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    導熱灌封膠的特點、使用工藝及注意事項介紹
    發布:導熱灌封膠廠家 時間:2021-04-10 10:01:44 點擊數:1688
    導熱灌封膠簡介
    導熱灌封膠是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。導熱灌封膠在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。
    導熱灌封膠
    一、導熱灌封膠優缺點介紹

    優點:

    1. 具備很好的防水密封效果;

    2. 優秀的電氣性能和絕緣性能;

    3. 固化后可拆卸返修;

    缺點:

    1. 導熱效果一般;

    2. 工藝相對復雜;

    3. 粘接性能較差;

    4.清潔度一般。

    導熱灌封膠的特點、使用工藝及注意事項介紹
    二、導熱灌封膠典型用途

     電源模塊的灌封保護

     其他電子元器件的灌封保護

    三、導熱灌封膠使用工藝

    1、混合前:首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。 

    2、混合時:應遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比,并攪拌均勻。 -

    3、排泡:膠料混合后應真空排泡1-3分鐘。

    4、灌封:混合好的膠料應盡快灌注到被灌產品中,以免后期膠料增稠而流動性不好

    5、固化:室溫加溫固化均可。溫度越高,固化速度越快。氣溫較低時,要適當延長固化時間。在冬 季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需12小時左右固化。
    導熱灌封膠的特點、使用工藝及注意事項介紹
    四、導熱灌封膠注意事項

    1、膠料應在干燥室溫環境下密封貯存,混合好的膠料應盡快用完,避免造成浪費。

    2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。

    3、本品無毒,具有良好的生理惰性,對皮膚無刺激和傷害。產品不含有易燃易爆成份,不會引發火災及爆炸事故,對運輸無特殊要求。

    4、存放一段時間后,膠會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。

    5、以下物質可能會阻礙本產品的固化,或發生不固化現象,所以,最好在進行簡易實驗驗證后應用, 必要時需要清洗應用部位。

    a、不完全固化的縮合型硅酮膠。

    b、胺(amine)固化型環氧樹脂。

    c、白蠟焊接處(solderflux)。

    五、導熱灌封膠貯存及運輸

     1、本產品的貯存期為1年(25℃以下),超過保存期限的產品應確認無異常后方可使用。

     2、此類產品屬于非危險品,可按一般化學品運輸。


    以上即導熱灌封膠廠家諾豐科技對導熱灌封膠的特點、使用工藝及注意事項介紹的分享;導熱灌封膠憑借卓越的性能,能夠很好地滿足消費市場的需求,保障電子器件產品之間的有效粘接,密封,灌封和涂覆保護,更好地為電子工業帶來優質的絕緣材料,從而有效地提高其產品認知度,讓更多的領域認識,有效的使用。

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    本文標簽: 導熱灌封膠  


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